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电路板为何焊锡后的清洗洁净度验证是必要的?

发布时间:2017-03-14 点击数:1965

       不论助焊剂的性能高低都或多或少会有腐蚀性,电路板焊锡后的残渣、残留物会导致腐蚀、漏电、离子迁移等不同问题。因此去除助焊剂的残渣,当然会被业者视为重要的处理工作。而究竟处理的效果为何?这方面也需要有适当的方法来进行验证与追踪。

       电路板焊锡后的清洗效果,应该以焊点残留离子残渣量为基准。MIL所采用的规范是MIL-P-28809,55110,测试中应该要具有6MQ-cm以上的电阻率。被测定金属的单位面积、定量清洗后计算电阻率,以洁净度来看电阻应该要保持在2MQ-cm以上。
        代表性的洁净度测试法有Ion ogurafu和omega Meter,在MIL规范中被认定为量测洁净度的简便法。任何一种方法的原理,都是经过清洗处理后的焊点上残存离子性污垢,透过溶媒抽出来测定其导电度变化作为指标。
        Ion ogufafu法的洁净度测定法,是将被测定金属浸渍在高电阻率的溶液(lsoburobiru arukoru75%蒸馏水25%)中,污染物中的离子性物质被抽出后透过溶液导电率变化来求出洁净度。洁净度的指标以所求出的氯化钠当量为准,这表示离子的污染度(ug NaCI/Cm2)。此方法若残渣无法溶解于lsoburobiru arukoru,就无法测定出污染的程度。