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电路板加工厂家分析电路板复合材料微小孔加工技术

发布时间:2017-03-14 点击数:1812

    随着电子技术的飞速发展,现代电子产品变得越来越小,功能越来越复杂,对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层,向高精度、高密度和高可靠性方向发展,体积不断缩小,密度呈指数增长,要求电路板上加工的孔径越来越小,孔的数目越来越多,孔间距离越来越小。因此,需要高品质的微小孔加工技术。

    印刷电路板的规格比较复杂,产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔,0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高,纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性,导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大,当切削温度较高时,易于在切削区周围的纤维与基体界面产生热应力;当温度过高时,树脂熔化粘在切削刃上,导致加工和排屑困难。钻削复合材料的切削力很不均匀,易产生分层、毛刺以及劈裂等缺陷,加工质量难以保证。这种材料对加工工具的磨蚀性极强,刀具磨损相当严重,刀具的磨损反过来又会导致更大的切削力和产生热量,如果热量不能及时散去,会导致PCB材料中低熔点组元的熔化及复合材料层与层之间的剥离。因此PCB复合材料属于难加工非金属复合材料,其加工机理与金属材料完全不同。目前微小孔加工方法主要有机械钻削和激光钻削。