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双面抄板电路板

产品介绍

    【双面抄板电路板】抄板过程中频繁出现的问题分析:
    一、双面抄板电路板字符放置不合理
    1、字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。
    2、字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。
    二、双面抄板电路板加工条理界无法阐明
    1、单面板设计在TOP层,若不加阐明就正反做,制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。
    2、比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按如许的挨次放置,这就要求阐明。
    三、用填充块画焊盘
    在设计线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。
    四、单面焊盘孔径的设置
    1、单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。
    2、单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。
    五、焊盘的堆叠
    1、焊盘(除外表贴焊盘外)的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。
    2、在多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。

    双面抄板电路板分析用户对PCB抄板的误解:
    很多人对双面抄板电路板概念存在误解,事实上,随着抄板行业的不断发展和深化,今天的双面抄板电路板概念已经得到更广范围的延伸,不再局限于简单的电路板的复制和克隆,还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。比如,通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨,可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考,协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案,研发最具有市场竞争性的新产品。同时,PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改,可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发,根据抄板提取的文件图与原理图,专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板,也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计,这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相,不仅拥有了自己的知识产权,也在市场中赢得了先机,为客户带来的是双重的效益。