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无铅喷锡电路板

产品介绍

    无铅喷锡电路板产品说明:
    喷锡是线路板面处理的一种最为常见的表面涂覆形式,被广泛用于线路的生产。喷锡有叫热风整平,HASL(Hot Air Surface Leveling) ,是将印完防焊油的线路板热固化后,通过表面处理浸入熔融的焊料中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内多余的焊料吹掉,从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层,以防止铜面氧化、污化,并保持装配时零件与电路板良好的焊锡性。

    无铅喷锡电路板,其实原名叫“热风整平”。顾名思义,锡面平整是其中一个重要的指标。
    有如下几个处理要求:
    1、表面(锡面)光洁平整,没有太多的高低起伏和盘边余锡;
    2、厚度均匀统一;
    3、可焊性强,某些喷锡厂锡水杂质(如铜粉渣等)太多,会影响电子厂上锡。
    4、PCB板面及颜色统一,没有高温烫伤。