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多层柔性电路板

产品介绍


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    【多层柔性电路板】概述:
    多层柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点

    多层柔性电路板优缺点分析:
    多层柔性电路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
    多层柔性电路板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层柔性电路板是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层柔性电路板密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。