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多层pcb印制电路板

产品介绍

    【多层pcb印制电路板】的基本组成:
    线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
    介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材
    孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用
    防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
    丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
    表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

    多层pcb印制电路板相关介绍:
    多层pcb印制电路板是电子元件装载的基板,多层pcb印制电路板的另外一个名称就是PCB电路板。多层pcb印制电路板的生产涉及电子、机械、化工等众多领域。它要提供元件安装所需的封装,要有实现元件管脚电气连接的导线,要保 证电路设计所要求的电气特性,以及为 元件装配、维修提供识别字符和图形。所以多层pcb印制电路板的结构较为复杂,制作工序较为繁琐,而了解多层pcb印制电路板的相关概念是成功制作电路板的前提和基础。PCB电路板元器件的安装和管脚连接,我们必须在电路板上按元件管脚的距离和大小钻孔钻孔,钻孔同时还必须在钻孔的周围留出焊接管脚的焊盘,为了实现元件管脚的电气连接,在焊盘有电气连接管脚的焊盘之间还必须覆盖一层导电能力较强的铜箔膜导线导线,同时为了导线防止铜箔膜导线在长期的恶劣环境中使用而氧化,减少焊接、调试时短路的可能性,在铜箔导线上涂抹了一层绿色阻焊漆,以及表示元件安装位置的元件标号。